DAIYA
Pain plat champignons figues et oignons caramélisés | 346 g
Sans lactose
Numéro de produit : 100635
Le salé rencontre le sucré. Des champignons copieux et riches et des oignons caramélisés ainsi que des figues douces et du chou frisé sont un mariage paradisiaque. Nous avons garni cette croûte de pain plat d'une sauce crémeuse à l'ail et de notre fromage de style mozza et feta très apprécié pour un délicieux équilibre de saveurs dont vous rêverez.
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Croûte sans gluten (eau, farine de riz, farine de tapioca, fécule de pomme de terre, farine de pois chiche, graines de lin moulues, huile d'olive, amidon de riz, sucre de canne, levure, sel de mer, fibre de racine de chicorée, psyllium, gomme xanthane, gomme de caroube). Mélange de fromage style mozzarella et feta (eau filtrée, farine de tapioca, huile de coco, fécule de pomme de terre, huile de carthame pressée par expression, arômes naturels, sel, phosphate tricalcique, protéine de pois chiche, acide lactique, protéine de pois, gomme de xanthane, farine de konjac, fruit et/ ou jus de végétaux colorant, extrait de levure, enzyme), sauce blanche (eau, huile de canola pressée par expression, farine de tapioca, arôme naturel, ail, gomme de guar, sel de mer, extrait de levure, acide lactique, poivre noir, gomme xanthane), chou frisé, champignon, oignons caramélisés, figue, thym.
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Préchauffer le four à 425 °F (218 °C) dans un four conventionnel ou à 400 °F (204 °C) dans un four à convection. Retirez le plastique de suremballage. Placer le pain plat directement sur la grille du milieu du four. Cuire le pain plat pendant 18 à 22 minutes ou jusqu'à ce que la croûte soit dorée et que le fromage soit fondu. Vérifiez le pain
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